激光錫球焊錫機助力MEMS微機電產品焊接新進展

MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems，微機電系統(tǒng)） 是一種將微型機械結構、傳感器、執(zhí)行器和電子電路集成在單一芯片上的技術。其核心是通過半導體工藝（如光刻、蝕刻、沉積等）制造可動或靜態(tài)的微型器件，廣泛應用于消費電子（如智能手機加速度計）、汽車（安全氣囊傳感器）、醫(yī)療（微型泵）和工業(yè)等領域。其特點包括高精度、小型化和多功能性，是現(xiàn)代科技的重要組成部分。

MEMS的焊接方式主要包括以下幾種：

回流焊：傳統(tǒng)的焊接方式，通過助焊劑和高溫實現(xiàn)焊接，但存在助焊劑殘留、熱應力大等問題。

激光焊接：包括激光錫球焊接、激光軟釬焊等，具有高精度、非接觸式和快速加熱的特點，適用于精細間距和熱敏感器件的焊接。

金屬熱壓縮焊接：通過局部加熱和壓力實現(xiàn)金屬間連接，適用于晶圓級封裝。

共晶焊接：利用共晶合金形成低熔點金屬間化合物，適合高密度封裝。

倒裝焊（Flip-Chip Bonding） ：芯片倒裝與基板直接連接，提高I/O互連密度。

MEMS的激光錫球焊接技術應用：

由于微電子行業(yè)不斷追求微型化和更好的性能， 給定面積內電子封裝的輸入/輸出計數密度不斷增加。傳統(tǒng)基于助焊劑的植球工藝在滿足更嚴格的間距公差以及光電子和MEMS封裝中的組裝挑戰(zhàn)方面很快達到了瓶頸。為了應對新的封裝需求，無助焊劑的激光錫球噴射技術得以發(fā)展。

激光錫球噴射技術是一種高度靈活且無助焊劑的錫球附著工藝，其熱量低且對封裝后的器件無機械應力。與傳統(tǒng)回流焊相比，激光錫球噴射具有更高的能量輸入和局部加熱能力，使其非常適用于高溫錫球合金。激光脈沖的能量被錫球吸收，導致錫球熔化并潤濕到金屬焊盤上，同時避免了與熱相關的問題。

紫宸激光錫球焊接技術的優(yōu)勢包括：

1. 超高精度與微區(qū)控制：激光光斑可聚焦至0.2mm，精準加熱單個錫球（如直徑70μm），實現(xiàn)微米級焊點，適用于MEMS芯片上的微型電極或懸臂結構連接。

2. 極低熱輸入與熱影響區(qū)（HAZ）：激光能量僅在錫球局部作用（毫秒級脈沖），基板和周圍結構幾乎不受熱影響，保護MEMS中的熱敏感材料（如聚合物薄膜、生物傳感器）。

3. 適應復雜材料與異質連接：可焊接異種材料（如銅-陶瓷、金-硅），且通過調整激光參數（波長、功率）匹配不同材料吸收率，提升焊接質量。

4. 高潔凈度與無焊劑工藝：無需助焊劑，避免化學殘留污染MEMS器件（如光學MEMS鏡面、生物芯片），符合高潔凈生產要求。

5. 焊點一致性與可靠性：激光參數（功率、脈寬）可精確控制，確保每個錫球熔化均勻，減少虛焊、空洞等問題，提升長期可靠性（如抗疲勞、抗震動）。

總結

紫宸激光錫球焊接機憑借其微區(qū)加熱、高精度、低熱影響和工藝靈活性，成為MEMS微型化、高可靠性封裝的核心技術，尤其在熱敏感、異質材料和多層結構器件中顯著優(yōu)于傳統(tǒng)焊接方法。