IGBT模塊選擇用激光焊錫工藝更有優(yōu)勢

IGBT模塊是由IGBT芯片（絕緣柵雙極晶體管）和FWD芯片（續(xù)流二極管芯片）通過特定的電路橋封裝而成的模塊化半導體產(chǎn)品。由于其節(jié)能、安裝維護方便、散熱穩(wěn)定等特點，根據(jù)其電壓可分為高壓GBT模塊、中壓GBT模塊和低壓GBT模塊。其中，激光焊錫加工的低壓GBT模塊主要用于消費電子領域，中壓GBT模塊用于家電和新能源汽車領域；高壓GBT模塊用于智能電網(wǎng)、風力發(fā)電等領域。

烙鐵IGBT封裝焊錫的不足

現(xiàn)有的IGBT模塊封裝焊錫結(jié)構(gòu)主要采用兩種方式：一種是將絕緣襯墊焊錫在基板上封裝IGBT模塊，然后通過硅脂配合散熱器進行安裝。它以IGBT模塊為單元選擇功率等級，具有通用性強、可拆卸互換、驅(qū)動設計簡單等特點。這降低了對應用程序和開發(fā)級別的要求，但存在以下問題：

1、絕緣襯墊通過基板安裝在散熱器上，使得絕緣襯墊與散熱器之間的熱交換路徑中存在一些熱阻環(huán)節(jié)，導致絕緣襯墊與散熱器之間熱阻較大，限制了絕緣襯墊的散熱效益，使得IGBT功率等級難以提升；

2、為了保證大基板與散熱器表面的良好接觸，大基板平面需要呈弧形，基板制造復雜，成本高；

3、當基板因熱膨脹而接觸不良時，IGBT的使用性能和IGBT模塊的可靠性降低，增加了系統(tǒng)運行風險，導致IGBT的不均勻電流效應突出；

4、保溫襯板需要使用特用工裝來保證焊錫效果，保溫襯板的焊錫工藝復雜；

5、由于受焊錫均勻性，大基板平面拱度和平行絕緣襯墊電流均勻性的影響，存在絕緣襯墊焊錫工藝復雜，封裝困難、不能保證IGBT的使用性能和長期運行可靠性等問題。

激光IGBT焊錫優(yōu)勢

針對IGBT制造過程中的難點，深圳紫宸激光作為國內(nèi)專業(yè)的激光錫焊自動化設備廠家，擁有成熟的工藝和完善的激光焊接技術(shù)，通過將激光自動焊錫技術(shù)與烙鐵自動焊錫技術(shù)進行比較，并介紹了一種激光焊錫方案。在焊錫過程中，激光束可以精確到零點幾毫米，焊錫精度高，熱量對周圍區(qū)域影響小，適用于無擠壓的IGBT焊錫。

紫宸激光自動焊錫機是由實時溫度反饋系統(tǒng)、CCD同軸定位系統(tǒng)、精細的送錫機構(gòu)以及半導體激光器所構(gòu)成；搭載自主開發(fā)的智能型軟釬焊軟件，支持導入多種格式文件。獨創(chuàng)PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的控制恒溫焊錫，確保焊錫良品率與精密度，適用面廣，可應用于在線生產(chǎn)，也可獨立式加工。擁有以下特點優(yōu)勢：

1、采用非接觸式焊錫，無機械應力損傷，熱效應影響小；

2、多軸智能工作平臺（可選配定制），可應對各種復雜精密焊接工藝；

3、同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng)，可清洗呈現(xiàn)焊點并及時矯正對位，保證加工精度和自動化生產(chǎn)；

4、激光、CCD、溫控、指示光四點同軸，完美的解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并避免復雜調(diào)試；

5、在保證優(yōu)良率99％的情況下，焊錫的焊點直徑較小大0．2mm，單個焊點的焊錫時間更短。