貼片電阻激光焊接如何做到批量化

經(jīng)過多年發(fā)展，激光技術(shù)廣為人們了解，人們對其的認(rèn)可度提高，推動(dòng)了激光技術(shù)的應(yīng)用。目前激光焊錫機(jī)設(shè)備可分為面向電子電路板的激光焊錫、五金器件的激光焊錫、電容電阻激光焊錫、傳感器激光焊錫、醫(yī)療電子激光焊錫等，同時(shí)激光焊接技術(shù)也逐漸被大量應(yīng)用于航空航天設(shè)備制造中。

貼片電阻激光焊接的注意事項(xiàng)

貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時(shí)應(yīng)掌握控溫、預(yù)熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應(yīng)控制在200~250C左右。預(yù)熱指將待焊接的元件先放在100C左右的環(huán)境里預(yù)熱1~2分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時(shí)烙鐵頭應(yīng)先對印制板的焊點(diǎn)或?qū)Ъ訜幔M量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時(shí)間在3秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用于貼片式晶體二、三極管的焊接。

貼片式集成電路的引腳數(shù)量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當(dāng)，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線路銅箔脫離印制板等故障。拆卸貼片式集成電路時(shí)，可調(diào)激光溫度調(diào)至260C左右。

換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然后將待焊集成電路引腳用細(xì)砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對準(zhǔn)印制板相應(yīng)焊點(diǎn)，焊接時(shí)用特用夾具固定好集成電路表面，防止集成電路移動(dòng)，將集成電路四角的引腳與線路板固定后，再次檢查確認(rèn)集成電路型號與方向，正確后正式焊接。較后仔細(xì)檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點(diǎn)自然冷卻后，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點(diǎn)，防止遺留焊渣。

檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印制板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，并觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現(xiàn)象，以及早發(fā)現(xiàn)故障點(diǎn)，節(jié)省檢修時(shí)間。