半導(dǎo)體電子元器件的激光微焊接工藝

近年來，高科技3C電子產(chǎn)品不斷刷新人們的眼球，同時(shí)，當(dāng)前國(guó)內(nèi)3C電子產(chǎn)品也正處于平穩(wěn)發(fā)展階段，其較大的市場(chǎng)需求終端仍以智能手機(jī)、移動(dòng)電源、平板電腦和筆記本為主。受5G智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、無人機(jī)、服務(wù)機(jī)器人等領(lǐng)域需求增長(zhǎng)帶動(dòng)，半導(dǎo)體微電子成為3C市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。

激光技術(shù)在微電子工藝應(yīng)用中的優(yōu)越性

1.由于激光是無接觸加工，并且其能量及移動(dòng)速度均可調(diào)，因此可以實(shí)現(xiàn)多種精密加工。

2.可以對(duì)多種金屬，非金屬加工，特別是加工微電子工業(yè)中的高硬度，高脆性及高熔點(diǎn)的材料。

3.激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，因此，其熱影響區(qū)域小，工件熱變形小，后續(xù)加工量小。

4.由于激光束易于導(dǎo)向，聚焦，實(shí)現(xiàn)各方向變換，極易與數(shù)控系統(tǒng)配合，因此它是一種極為靈活的加工方法。

5.生產(chǎn)效率高，加工質(zhì)量穩(wěn)定可靠，經(jīng)濟(jì)效益高。

由于激光焊接熱影響區(qū)的熱量集中很小，因此它的熱應(yīng)力很低，所以在集成電路和半導(dǎo)體器件外殼的封裝中顯示出獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。在電子工業(yè)微電子器件的制造過程中常用的焊接方法有釬焊、波峰焊、電阻焊、閃光焊、熱劑焊、超聲波焊、金屬球焊、電容儲(chǔ)能焊等 。由于激光的方向性強(qiáng)及高度單色性，因此通過光路系統(tǒng)聚焦可以會(huì)聚成能量很高的小光斑，而成為另外一種焊接工藝，應(yīng)用于電子工業(yè)元器件的制造中。隨著激光技術(shù)的迅速發(fā)展，激光錫焊技術(shù)也得到了很大的發(fā)展，其應(yīng)用領(lǐng)域也愈來愈大量。尤其在現(xiàn)代集成電路的制造中，激光焊錫更是體現(xiàn)出了其他焊接方法所不可比擬的優(yōu)越性。

電子元件是電子電路中的基本元素，通常是個(gè)別封裝，并具有兩個(gè)或以上的引線或金屬接點(diǎn)。電子元件須相互連接以構(gòu)成一個(gè)具有特定功能的電子電路，例如：放大器、無線電接收機(jī)、振蕩器等，連接電子元件常見的方式之一是焊接到印刷電路板上。

要在密密麻麻的PCB上焊接細(xì)小的電子元件是很多技術(shù)員頭痛的事情，用傳統(tǒng)的烙鐵頭不單不易操作，效率慢，而且容易產(chǎn)生虛焊、漏焊等現(xiàn)象，使用激光微焊接技術(shù)焊接電子原件完美的解決了這些問題。紫宸激光焊錫設(shè)備以錫絲、錫膏、錫球三種形式的機(jī)器為主，是現(xiàn)代化激光微焊接技術(shù)的象征設(shè)備，較小焊點(diǎn)可精細(xì)到0.02mm。

紫宸激光焊錫技術(shù)具有焊接速度快，變形小，可持續(xù)生產(chǎn)、密性高等優(yōu)勢(shì)，激光錫焊設(shè)備操作簡(jiǎn)單方便，能夠在惡劣的環(huán)境下，保質(zhì)保量的完成生產(chǎn)任務(wù)，在電子行業(yè)得到充分利用。激光錫焊設(shè)備的大量應(yīng)用，可以有效地加快創(chuàng)新產(chǎn)品的研發(fā)周期，是推動(dòng)工業(yè)現(xiàn)代化生產(chǎn)的主要利器。